NVIDIA не удалось добиться от TSMC строительства отдельной линии по упаковке чипов
Тайваньские СМИ сообщили, что во время своего визита на Тайвань вдохновлённый успехами собственной компании основатель NVIDIA вёл с руководством TSMC переговоры о строительстве выделенной линии по упаковке чипов для ускорителей вычислений по методу CoWoS, но они завершились неудачей. На такой исход Дженсен Хуан (Jensen Huang) явно не рассчитывал, и председателю совета директоров TSMC Си-Си Вэю (C.C. Wei), по данным пришлось долго снижать градус напряжения в переговорах.
В прошлом TSMC была готова предлагать клиентам особые условия. Например, она обеспечила выделенными линиями компанию Apple, но в тот момент она сильно зависела от её заказов, а потому не могла пренебрегать желаниями этого крупного клиента. NVIDIA сейчас находится в несколько ином положении, как отмечают источники. Спрос на услуги TSMC по упаковке чипов методом CoWoS настолько велик, что компания может сама диктовать условия, ведь никто больше на рынке эту технологию не использует. В то же время TSMC не желает вносить смуту в свои отношения с клиентами, выделяя кого-то из них на фоне прочих. Соответственно, в силу этих причин NVIDIA и получила отказ на свою просьбу в июне.