Samsung приступит к выпуску памяти HBM4 в следующем году
Компания Samsung Electronics, по данным издания The Elec, к концу текущего года будет располагать цифровым проектом микросхем HBM4, и спустя три или четыре месяца сможет произвести первые образцы такой памяти, которые отправит своим клиентам. Если всё пойдёт по графику, то серийное производство HBM4 компания сможет наладить до конца 2025 года, но поставки в значимых количествах начнутся только в 2026 году.
В отличие от SK hynix, которая логическую часть чипа HBM4 будет заказывать TSMC для выпуска с использованием 5-нм или 12-нм технологии, Samsung сможет наладить её выпуск самостоятельно по 4-нм технологии. Компании пока расходятся в выборе технологии производства непосредственно чипов памяти для стека HBM4. Если Samsung планирует внедрить передовой техпроцесс 1c шестого поколения, то SK hynix колеблется между ним и более зрелым 1b. Samsung начнёт готовить производственные линии к выпуску HBM4 с середины 2025 года, а массовый выпуск таких чипов сможет наладить уже к 2026 году. Память типа HBM4 намерена использовать в своих ускорителях поколения Rubin компания NVIDIA, а конкурирующая AMD применит её в составе ускорителей Instinct MI400.