TSMC до 2026 года включительно будет расширять мощности по упаковке чипов в полтора раза ежегодно
По данным Economic Daily News, представители TSMC на одной из недавних технологических конференций на Тайване сделали несколько интересных заявлений относительно готовности компании расширять мощности по упаковке чипов в ближайшие годы. Как известно, при производстве чипов для ускорителей вычислений NVIDIA используется метод упаковки CoWoS, который освоила лишь компания TSMC, а потому возможность обоих производителей поставлять необходимое рынку количество ускорителей упирается в том числе и в возможности TSMC по упаковке чипов.
Представители TSMC дали понять, что в период с 2022 по 2026 годы включительно компания будет ежегодно наращивать мощности по упаковке чипов в среднем на 50%. Подобные темпы будут поддерживаться вплоть до конца 2026 года, что говорит о сохранении высокого спроса на чипы для ускорителей NVIDIA. Попутно руководство TSMC признаётся, что компания и её подрядчики научились гораздо быстрее строить и запускать в эксплуатацию передовые предприятия по упаковке чипов. Если ранее на одно предприятие уходило от трёх до пяти лет, то теперь можно уложиться в два, а то и полтора года.