Будущее предприятие Amkor в Аризоне будет обслуживать потребности TSMC в упаковке чипов
Ещё в конце июля стало известно, что американская компания Amkor Technology к 2027 году построит в Аризоне своё предприятие по тестированию и упаковке чипов, которое обеспечит работой 2000 человек и потребует около $2 млрд инвестиций, $600 млн из этой суммы покроют субсидии и льготные кредиты, предоставленные властями США по «Закону о чипах». Только сейчас появилась уверенность, что будущее предприятие Amkor в Аризоне будет обслуживать местные предприятия TSMC по обработке кремниевых пластин.
Обе компании подписали меморандум о взаимопонимании, TSMC выразила намерения подрядить Amkor на упаковку и тестирование выпускаемых в Аризоне чипов, включая упаковываемые по технологиям InFO и CoWoS. По сути, это в какой-то перспективе позволит TSMC выпускать на своих предприятиях в США те же чипы для ускорителей NVIDIA, которые используют этот метод упаковки. Впрочем, к 2027 году они эволюционируют так, что реализации этих намерений гарантировать никто не сможет. Скорее всего, предприятие Amkor в Аризоне будет обслуживать и других клиентов, поскольку соглашение с TSMC не носит исключительного характера.