TSMC планирует построить в Европе дополнительные предприятия по выпуску чипов
Занимающий в правительстве Тайваня должность министра науки и технологий У Чэн Вэнь (Wu Cheng-wen) в интервью Bloomberg заявил, что TSMC не только приступила к строительству своего первого предприятия на территории Европы в Дрездене, но и вынашивает планы по строительству дополнительных предприятий в регионе, которые сосредоточились бы на более продвинутой литографии.
Напомним, что совместное предприятие TSMC с компаниями Bosch, NXP и Infineon общей стоимостью 10 млрд евро начнёт выдавать продукцию к концу 2027 года, обеспечивая не самой передовой с точки зрения литографии продукцией преимущественно европейских автопроизводителей. Тайваньский чиновник предполагает, что следующие предприятия TSMC в Европе будут рассчитаны на выпуск более продвинутой продукции, типа компонентов для систем искусственного интеллекта.
Впрочем, официальные представители TSMC предпочли заявить Bloomberg, что компании пока нечего добавить к имеющимся публично оглашённым планам по строительству новых предприятий. Тайваньский министр подчеркнул, что TSMC ещё не определилась с местом для строительства новых фабрик по выпуску чипов. По его мнению, тайваньским компаниям в ближайшее время придётся столкнуться с большими расходами при попытках организовать производство чипов в США, но в долгосрочной перспективе такой переезд пойдёт на пользу бизнесу. В Европе развивается сотрудничество тайваньских компаний с Чехией. В этой стране разместят свои представительства тайваньские поставщики TSMC, а ещё между двумя странами будет налажен обмен в сфере науки и разработок.