Intel опережает TSMC по скорости, но уступает в плотности транзисторов в битве техпроцессов 18A и N2
В сфере разработки полупроводников намечается интересное соперничество: компании Intel и TSMC готовятся к выпуску новых технологических процессов – 18A и N2 соответственно. Обе обещают значительный прогресс, но делают акцент на разных аспектах. Intel заявляет о существенном приросте производительности у 18A, а TSMC напирает на рекордную плотность транзисторов в N2. Какой же техпроцесс окажется более передовым? Однозначного ответа на этот вопрос пока нет.
Разработки TSMC традиционно лидируют по энергоэффективности, и аналитики предсказывают превосходство чипов N2 в этом аспекте. Intel, похоже, вырывается вперед по производительности. Внедрение технологии PowerVia для подачи питания с обратной стороны подложки, по-видимому, даст 18A преимущество перед N2 от TSMC и SF3 от Samsung (однако, не все чипы 18A будут использовать эту технологию).
TSMC делает ставку на впечатляющую плотность транзисторов в своем техпроцессе N2. По оценкам TechInsights, плотность стандартных ячеек высокой плотности N2 достигает 313 миллионов транзисторов на квадратный миллиметр, опережая 18A от Intel (238 миллионов) и SF3 от Samsung (231 миллион). Безусловно, плотность – не единственный фактор, определяющий успех, но преимущество TSMC в этой области может оказаться решающим для определенных задач.
Еще одно важное различие — сроки производства. Intel сохраняет лидерство: массовое производство 18A для процессоров Core Ultra нового поколения намечено на середину 2025 года, а появление этих чипов на рынке ожидается до конца года. Массовое производство N2 от TSMC начнется только в конце 2025 года, а значит, первые продукты на базе N2 появятся не раньше середины 2026 года, если следовать стандартным отраслевым срокам. TechInsights в своем новом отчете предполагает, что конкуренция между компаниями будет жесткой.
В результате складывается картина, где каждый из техпроцессов имеет свои сильные стороны. N2 от TSMC выигрывает за счет высокой плотности размещения транзисторов, в то время как 18A от Intel, по всей видимости, возьмет верх в производительности, в том числе, благодаря архитектурным новшествам и PowerVia. К тому же, за счет более раннего старта, продукция на базе 18A появится на рынке значительно раньше. Похоже, что выбор оптимального техпроцесса будет зависеть от конкретных задач и приоритетов разработчиков.