Завод TSMC в Аризоне выпустил первые партии чипов для Apple, NVIDIA и AMD
Упаковка чипов — важный этап, на котором кремниевые пластины превращаются в готовые интегральные схемы, которые затем устанавливают на печатные платы для использования в устройствах и дата-центрах. В настоящее время TSMC сотрудничает с американской компанией Amkor, чтобы развивать технологии упаковки в США, но первая партия все же доставляется на тайваньские предприятия.
Источник Еще новости... Toyota Land Cruiser Prado 250 сильно подешевел в России: машина с 2,4-литровым турбомотором под заказ уже от 7 млн рублей вместо 11 млн в начале февраля 18.06.2025 Голландский суд подтвердил злоупотребление Apple доминированием в App Store 18.06.2025 На Солнце произошла мощнейшая вспышка класса X — самая мощная в июне 2025 года 18.06.2025 Британия вложит $340 млн в экологичные технологии для авиации 18.06.2025 АвтоВАЗ в 2025 году выпустит меньше машин, чем планировал. И дело не в качестве автомобилей Lada 18.06.2025 В России создали компактный прибор для автоматической оценки условий труда 17.06.2025 Загрузить еще...