SK hynix приступит к выпуску 12-слойных микросхем HBM3E в этом месяце
Начать поставки 12-слойных микросхем HBM3E компания SK hynix обещала в четвёртом квартале этого года, и представители руководства, как отмечает Reuters, на этой неделе на мероприятии на Тайване сообщили, что фактическое производство таких чипов начнётся до конца текущего месяца. Поскольку третий квартал сентябрём и завершится, то поставки 12-слойных чипов HBM3E производитель начнёт уже в октябре.
Ко второму полугодию SK hynix намеревается приступить к поставкам микросхем типа HBM4, и в целом компания не намерена уступать свои лидирующие позиции на рынке HBM конкурентам. Заказами на поставку HBM любых типов SK hynix обеспечена почти до самого конца следующего года, как недавно отмечало руководство компании. SK hynix остаётся основным поставщиком HBM3 и HBM3E для ускорителей вычислений марки NVIDIA. Образцы микросхем HBM3E последняя начала получать от SK hynix, как считается, с конца марта текущего года.