TSMC приступит к активному наращиванию объёмов производства 2-нм продукции
По информации MoneyDJ, компания TSMC начала монтаж пилотной производственной линии по выпуску 2-нм чипов на своём предприятии Fab 20 в тайваньском Синьчжу, она будет введена в строй до конца квартала. На первом этапе она сможет выпускать от 2000 до 3000 кремниевых пластин в месяц, но с учётом аналогичных мощностей в Гаосюне компания TSMC к концу текущего года сможет ежемесячно выдавать по 50 000 кремниевых пластин с 2-нм продукцией. К концу 2026 года возможности TSMC по выпуску 2-нм продукции возрастут до 120 или 130 тысяч кремниевых пластин в месяц.
Предприятие TSMC в Синьчжу к концу 2025 года сможет выдавать по 20 или 25 тысяч кремниевых пластин с 2-нм чипами, а к концу 2026 года или началу 2027 года его возможности вырастут до 60 или 65 тысяч пластин в месяц. Предприятие в Гаосюне осваивать 2-нм техпроцесс в текущем году будет чуть активнее, к концу года оно сможет выдавать по 25 или 30 тысяч кремниевых пластин в месяц, но к началу 2027 года выйдет на те же 65 000 пластин в месяц, что и предприятие в Синьчжу.
Как ожидается, клиентами TSMC в рамках 2-нм техпроцесса станут Apple, Intel, NVIDIA, MediaTek, AMD, Qualcomm и Broadcom. Переход на 2-нм техпроцесс позволит снизить энергопотребление чипов на 24–35 %, либо увеличить быстродействие на 15% при том же уровне энергопотребления. Плотность размещения транзисторов при этом увеличится лишь на 15% по сравнению с 3-нм техпроцессом. Руководство TSMC рассчитывает, что спрос на 2-нм техпроцесс будет выше, чем на 3-нм технологию.