Основная часть мощностей TSMC по упаковке чипов методом CoWoS-L в этом году будет занята заказами NVIDIA
За три года TSMC рассчитывает утроить свои мощности по упаковке чипов передовыми методами типа CoWoS, и если в прошлом году данные услуги обеспечивали 8% всей выручки компании, то в этом их доля перевалит за 10%. Как отмечает Economic Daily News, до 70% всех доступных мощностей TSMC данного типа в этом году будут загружены заказами NVIDIA, связанными с выпуском ускорителей вычислений семейства Blackwell.
В течение этого года мощности по упаковке чипов методом CoWoS-L будут увеличиваться более чем на 20% в квартал, и по итогам года в целом TSMC собирается выйти на обработку более 2 млн изделий. Инициативы типа проекта Stargate в США, которые подразумевают финансирование национальной инфраструктуры, создают дополнительный спрос на профильные услуги TSMC. Как ожидается, уже в середине текущего года поколение Blackwell в производственной программе NVIDIA начнёт доминировать, и ускорители поколения Hopper начнут постепенно сниматься с производства.