TSMC в этом году приступит к строительству девяти передовых предприятий по выпуску чипов
Как сообщает Taipei Times со ссылкой на заявления представителей TSMC, тайваньская компания в этом году будет участвовать в строительстве девяти новых передовых предприятий по выпуску чипов. В период с 2017 по 2020 годы компания в среднем строила по три предприятия ежегодно, с 2021 года темпы выросли до пяти предприятий, но в этом году они вырастут сразу до девяти, поскольку спрос на ускорители вычислений заставляет её расширять производственные мощности быстрее.
Восемь из возводимых сейчас предприятий TSMC будут обрабатывать кремниевые пластины, а девятое займётся упаковкой чипов и их тестированием. Примечательно, что часть возводимых предприятий располагается за пределами Тайваня, поскольку тенденция к географической экспансии усилилась в последние годы с целью диверсификации политических рисков.
В этом году на западе Тайваня в Тайчжуне появится предприятие TSMC, на котором будут выпускаться 2-нм и более совершенные полупроводниковые компоненты. Кроме того, серийное производство 2-нм продукции будет запущено во втором полугодии на двух предприятиях TSMC, расположенных в разных частях острова. В Аризоне и в Японии компания также приступит к строительству новых предприятий в этом году. Темпы расширения мощностей по упаковке чипов методом CoWoS компания увеличит с прежних 60 до 80 % в год. Объёмы выпуска 3-нм продукции в этом году вырастут на 60%. В сегменте ИИ объёмы поставок чипов по сравнению с 2021 годом увеличатся по итогам текущего в 12 раз.