Вьетнам к 2032 году хочет отвечать за 9% мирового рынка услуг по упаковке чипов
Как отмечается в новой публикации Reuters, Вьетнам на фоне растущих противоречий США с Тайванем и Китаем обретает всё более важное значение с точки зрения развития предприятий, специализирующихся на тестировании и упаковке чипов. Свою активность проявляют не только известные зарубежные игроки рынка, но и вьетнамские компании.
Южнокорейская Hana Micron собирается вложить в развитие своих предприятий по упаковке чипов памяти на территории Вьетнаме более $930 млн до 2026 года. Американская Amkor Technology в прошлом году объявила о намерениях потратить $1,6 млрд на строительство во Вьетнаме предприятия площадью 200 000 кв.м, которое будет заниматься тестированием и упаковкой чипов. По неофициальным данным, на это предприятие во Вьетнаме будет перевезена часть оборудования из Китая. У американской Intel во Вьетнаме работает крупнейшее предприятие по тестированию и упаковке чипов.
По оценкам Boston Consulting Group, к 2032 году на территории Вьетнама будут тестироваться и упаковываться от 8 до 9 % всех чипов, выпускаемых в мире. Ещё в 2022 году этот показатель не превышал 1%. Вьетнамская FPT также желает попробовать свои силы в этом бизнесе, а потому строит в окрестностях Ханоя предприятие площадью 1000 кв.м, которое в начале следующего года будет использовать около 10 станков по тестированию и упаковке чипов. К 2026 году их количество может утроиться, а общие суммы инвестиций в проект достигнут $30 млн. Впрочем, пока на пути реализации этого проекта лежит процесс поиска стратегических партнёров с опытом работы в этой отрасли. Инвестиционная компания Sovico Group из Вьетнама также ищет зарубежного партнёра для строительства предприятия по упаковке чипов в этой стране.
Специализирующаяся на выпуске вооружений и телекоммуникационного оборудования компания Viettel с государственным участием вынашивает планы по строительству первого во Вьетнаме предприятия по обработке кремниевых пластин на контрактной основе. Как минимум одно такое предприятие должно наладить выпуск чипов к 2030 году, как предусматривается действующим планом.